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2024-10-01 17:24:51【百科】9人已围观
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Gaudi 3 制造工艺采用台积电5nm，器官其领Hugging Face Transformer和扩展模型。
开发方面，MME的TPC拥有8个，标准夹层版最高被动散热峰值功耗900W，液冷峰值功耗1200W；通用基板支持八颗Gaudi 3；HL-338扩展卡可四卡互联，
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